深圳商報2019年8月19日訊 （記者袁斯茹）“終點始終在那里。”近日在接受深圳商報記者采訪時，中科院深圳先進院先進材料科學與工程研究所（籌）副所長張國平研究員如此表示。
張國平所說的“終點”，是實現先進電子封裝材料的國產化。能夠看到“在那里”，是因為團隊的努力取得初步成效：研發的超薄芯片加工用臨時鍵合材料已從實驗室走向產業應用。張國平的團隊，是目前國內唯一能在相關領域提供整套解決方案的團隊。張國平表示，國產高端電子材料的國產化之路還很長，他們只是做了“一點點貢獻”。
電子材料需創新突破
所有的集成電路芯片在完成前道工藝后，都要將其封裝起來。張國平所在團隊，正是專注從事電子封裝關鍵材料研發與應用工作。他告訴記者：“目前，集成電路產業對芯片輕薄化、小型化、多功能、低功耗等需求有增無減，因此需要電子封裝材料的創新突破，來支撐整個芯片封裝制造工藝過程。”
團隊的核心技術是超薄芯片加工用臨時鍵合材料，這種功能性高分子材料可以支撐百微米及以下的超薄芯片加工。“如果沒有臨時鍵合材料的支撐，超薄芯片在加工過程中的破損率將會提高，導致單顆芯片的成本上升，最終難以實現規模化量產。”張國平說。
據張國平介紹，除了臨時鍵合材料，整個芯片制造環節所用到的電子材料成千上百種，缺乏任何一種，都將影響到我國芯片制造的供應鏈安全。因此，在相關研發上還需要全社會巨大的投入。
決定啃“硬骨頭”
談起研發初衷，張國平表示當時想法很簡單：電子封裝技術及材料本身是一個應用性非常強的學科專業，歐美、日本等發達地區在這個領域起步較早、發展較為成熟。從研發走向應用產品，需要時間和經驗的積累，而我國在這個領域起步較晚。據不完全統計，我國能夠自主供應的高端電子材料不到3%，其中的某些關鍵原材料還得完全依賴進口。
因此，團隊決定啃啃這塊“硬骨頭”，為產業輸送自主可控的高端電子材料。
2016年，張國平及其團隊以自主研發的臨時材料技術為核心，孵化成立深圳市化訊半導體材料有限公司，專注從事晶圓級封裝關鍵材料的研發、生產與銷售。“目前，公司第一代臨時鍵合材料產品已成功應用到下游先進芯片封裝工藝中。同時，公司與深圳先進院成立聯合實驗室，正聯合攻關下一代產品技術。”張國平告訴記者。
針對電子材料國產化這一工程，張國平表示自己的團隊只是完成了“一件小事”。他以一個從研發走向產業化的“過來人”身份，希望更多的有志青年加入到這個行業中。
九年專注一件事
張國平的座右銘是“辦法總比困難多”。在研發過程中，他和團隊面臨無數次失敗，每次遇到困難總是想起這句話。
2011年，張國平加入深圳先進院先進材料研究中心，這也是他首次接觸電子封裝材料。“材料是個實驗學科，必須扎根一線，在實驗室中反復嘗試，不斷驗證，才能出結果。”張國平說。此前，他在湖南大學取得應用化學博士學位。由于對化學的熱愛，張國平說自己形成了“職業習慣”：看到所有物質，都忍不住去想它的組成、性質和結構。之前打下的基礎，也為他后來研究電子材料、設計實驗提供了經驗。
加入深圳先進院九年，張國平只專注做了一件事：研發超薄芯片加工用臨時鍵合材料。他說：“國內電子材料行業起步晚，要實現技術自主，有許多難關需要攻克。深圳先進院良好開放的科研氛圍、完備的科研平臺，為我們潛心研發提供了強大的支撐。”
如今，作為先進材料科學與工程研究所（籌）副所長、深圳先進電子材料國際創新研究院副院長、研究員、博士研究生導師，如何在各個角色中自由切換，踏踏實實做好每一件事，張國平認為初心最重要：“我常和學生們說，做科研要有情懷，尤其是我們所從事的事業與國家需求同頻共振，因此，更需要帶著使命感投入到研發工作中。”